臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)統(tǒng)計(jì)，第1季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣6032億元，季減10.7%；TSIA預(yù)期，第2季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升，將季增1.8%。
受工作天數(shù)減少及淡季效應(yīng)影響，第1季包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季下滑；其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值1372億元，季減14.7%，是臺(tái)灣IC業(yè)中第1季產(chǎn)值季減幅度最大的次產(chǎn)業(yè)。
第1季IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值332億元，也季減14.2%；IC封裝業(yè)產(chǎn)值755億元，季減13.2%；IC制造業(yè)產(chǎn)值3573億元，季減8.1%，是季減幅度最小的次產(chǎn)業(yè)。
展望未來(lái)，TSIA預(yù)期，第2季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升至6142億元，將較第1季成長(zhǎng)約1.8%；其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)受惠中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)需求回溫，及消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，第2季產(chǎn)值可望達(dá)1587億元，將季增15.7%。
TSIA預(yù)期，IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值將達(dá)810億元，將季增7.3%；IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值將約330億元，將季減約0.6%。
因蘋(píng)果(Apple Inc.) 需求疲軟影響，臺(tái)積電第2季營(yíng)收恐將滑落到78億至79億美元，將季減7%至8%，并將影響整體IC制造業(yè)第2季表現(xiàn)，TSIA預(yù)期，IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值將滑落至新臺(tái)幣3415億元，將季減4.4%。
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